Luft- Raumfahrt und Verteidigung

Luft- Raumfahrt und Verteidigung: Leiterplatten für hochentwickelte Elektronik.

Wir in Zahlen

2

WERKE IN ITALIEN

6

AKKREDITIERTE MARKTSEKTOREN

~50

JAHRE ERFAHRUNG

+160

PERSONEN

+100

VALIDIERTE BASISMATERIALIEN

5

GESPROCHENE SPRACHEN

Seit jeher an der Seite der Marktführer in der Luft- und Raumfahrt und der Verteidigung.

Entscheiden Sie sich für die zertifizierte Qualität von Cistelaier

Luft- und Raumfahrt und Verteidigung

Unsere Stärken

  • Spezialisten für HDI-Leiterplatten: Maximale Effizienz auf minimalem Raum für starre und starr-flexible Multilayer-Leiterplatten.
  • Leiterplatten für kritische Anwendungen: Wenn maximale Qualität und Leistung gefragt sind.
  • Zertifiziert für die anspruchsvollsten Märkte: Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Automobilindustrie, Medizintechnik, Eisenbahn, Industrieautomation.

Seit über 30 Jahren stellen wir Leiterplatten für die Bereiche Luft- und Raumfahrt und Verteidigung her.

Wir haben Leiterplatten für alle denkbaren Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt und im Militärbereich hergestellt.

Von Kommunikations- und Flugsteuerungsanwendungen für Verkehrs- und Militärflugzeuge über Radar und Antennen für den maritimen Bereich bis hin zur Ausstattung für das Militärpersonal.

Unsere Erfahrung ist:

  • solide, fest in der Geschichte verwurzelt;
  • qualifiziert, durch die ISO 9100-Zertifizierung , eine wesentliche Voraussetzung für die Produktion im Bereich der Avionik und der Verteidigung.
Luft- und Raumfahrt und Verteidigung

Wir sind Partner von vielen der bedeutendsten Hersteller von hochentwickelter Elektronik für Luft-, Land- und Seeanwendungen.

Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen

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CASE

Multistrato rigido, 14 strati con materiali misti Multistrato rigido, 14 strati con materiali misti

Multilayer 14-Lagen gemischte Materialien

  • Märkte: Militär Radar
  • Leiterplatten typologie: Multilayer
  • Technologien: Aussparungen Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) Bondgold 14-Lagen gemischte Materialien grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg High Frequency Rogers® RO3035 Taconic® RF35A2
Multilayer 12L HDI 2+8+2 with laser via Multilayer 12L HDI 2+8+2 with laser via Multilayer 12L HDI 2+8+2 with laser via Multilayer 12L HDI 2+8+2 with laser via Multilayer 12L HDI 2+8+2 with laser via Multilayer 12L HDI 2+8+2 with laser via

Multilayer 12-Lagen HDI 2+8+2 mit laser via

  • Märkte: Militär Tragbare Geräte
  • Leiterplatten typologie: Flexibel und starr-flexibel
  • Technologien: 12-Lagen HDI SBU 2+8+2 Laser vias Kupferfüllung Stacked vias Staggered vias Buried vias Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: Hochleistung Polyimide Resin Ventec VT901 (also No/Low flow) Adhesiveless polyimide film ECCOBOND
Multilayer 9 layer 855 mm Multilayer 9 layer 855 mm Multilayer 9 layer 855 mm Multilayer 9 layer 855 mm

Multilayer 9-Lagen 855 mm

  • Märkte: Militär Radar Bodenradar Seeradar
  • Leiterplatten typologie: Flexibel und starr-flexibel
  • Technologien: 9-Lagen 2 flex Lagen 500 micron Kupferschienen busbar HDI Impedanzkontrolle Laser vias Buried vias 855 mm Länge Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg Adhesiveless polyimide film
Multilayer 16layer with 6 flex layer Multilayer 16layer with 6 flex layer

Multilayer 16-Lagen mit 6 flex Lagen

  • Märkte: Militär Dynamisches Targeting-System
  • Leiterplatten typologie: Flexibel und starr-flexibel
  • Technologien: 16-Lagen 6 flex Lagen Galvanisch Nickel auf Aussparungen Aussparungen Drahtbonden auf Pads Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) Galvanisch Hartgold grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film
24 layer, 640 mm long x 4.20 mm thickness 24 layer, 640 mm long x 4.20 mm thickness 24 layer, 640 mm long x 4.20 mm thickness

24-Lagen, 640 mm Länge x 4.20 mm Stärke

  • Märkte: Militär Flugradar
  • Leiterplatten typologie: Multilayer
  • Solutions: Power-Management
  • Technologien: 24-Lagen Verschiedene Kupferdicken-PCB Laser vias Filled & capped vias 640 mm Länge 4.20 mm Stärke Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg Iteq IT180A
SBU with 5+N+5 with Cu filled vias SBU with 5+N+5 with Cu filled vias SBU with 5+N+5 with Cu filled vias SBU with 5+N+5 with Cu filled vias

SBU mit 5+N+5 und Kupferfüllung

  • Märkte: Militär Seeradar Bodenradar
  • Leiterplatten typologie: Multilayer
  • Technologien: 24-Lagen SBU 5+N+5 Harzverfüllung Galvanisch Nickel auf Aussparungen Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: Polyimide Copper/Invar/Copper
  • Certificates: Richtlinie zum integrierten Managementsystem
Multistrato, 8 strati con Copper coin interrata Multistrato, 8 strati con Copper coin interrata Multistrato, 8 strati con Copper coin interrata Multistrato, 8 strati con Copper coin interrata

Multilayer 8-Lagen mit Eingebettete Kupferkörper

  • Märkte: Militär Seeradar Bodenradar
  • Leiterplatten typologie: Multilayer
  • Technologien: 8-Lagen Eingebettete Kupferkörper Back Drilling Filled & capped vias gemischte Materialien Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) Galvanisch Weichgold blaue Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg ITEQ IT180 High Frequency Rogers® RO4350 (Back up material for discontinued 25N & 25FR but partially applicable)