Leistungs- und Wärmemanagement
Leistungsmanagement und Wärmeableitung.
Mehr Leistung bringt mehr Wärme mit sich.
Das Management der überschüssigen Wärme betrifft aber nicht nur Leistungsgeräte.
Die typischsten Leistungsanwendungen beziehen sich auf Leistungsverstärker, DC-Netzteile, Wechselrichter, Versorgungskontrollsysteme sowie Funk- und Mikrowellenanwendungen.
Weitere typische Anwendungen, in denen die Wärmesteuerung erforderlich ist, finden sich in den Bereichen Automotive, Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und Beleuchtung.
Bei Leiterplatten, die in Leistungsanwendungen zum Einsatz kommen, kann ein Aufbau mit Dickkupfer - heavy copper oder thick copper - oder ein Aufbau gewählt werden, in dem die Verwendung von Sammelschienen vorgesehen ist.
Wir stellen Leiterplatten mit Grundkupfer bis zu 400 Mikron her und verwenden in der Regel Lösungen mit Sammelschienen mit einer Dicke bis zu 500 Mikron.
Für diese und im Allgemeinen für all diejenigen Anwendungen, in denen überschüssige Wärme zur Garantie der Haltbarkeit von Leiterplatte, elektronischen Komponenten und Fertigprodukt mit der verbauten Leiterplatte abgeleitet werden muss, kommen verschiedene Technologien zum Einsatz, darunter:
- Für diese und im Allgemeinen für all diejenigen Anwendungen, in denen überschüssige Wärme zur Garantie der Haltbarkeit von Leiterplatte, elektronischen Komponenten und Fertigprodukt mit der verbauten Leiterplatte abgeleitet werden muss, kommen verschiedene Technologien zum Einsatz, darunter:
- Einbindung in den Körper der Leiterplatte von Kupferhülsen oder -einlagen;
- Anwendung von Lösungen vom Typ „Via-in-Pad", in denen die Leitung und Abführung der Wärme über entsprechende mit leitendem Harz gefüllte Bohrungen unter den Lötpads der elektronischen Komponenten vorgesehen ist und viele andere mehr.
Unser Know-how ist sektorübergreifend: Daher ist uns das Problem des Wärmemanagements bekannt, so dass wir Ihnen die jeweils beste Lösung für Ihre Leiterplatte empfehlen können.
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CASE
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