Hoch TG

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CASE

Multilayer SBU 3+N+3 Cu filled Multilayer SBU 3+N+3 Cu filled

Multilayer SBU 3+N+3 Kupferfüllung

  • Märkte: Unterhaltungselektronik Videowände
  • Leiterplatten typologie: HDI / Sequential build up (SBU) HDI SBU
  • Technologien: Laser vias Kupferfüllung Stacked vias Buried vias Filled & capped vias ENEPIG (Golddrahtbondfähige Oberfäche) 8-Lagen 3+N+3 schwarze Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg Iteq IT180A
Multilayer 10 layer HDI Multilayer 10 layer HDI Multilayer 10 layer HDI

Multilayer 10-Lagen HDI

  • Märkte: Unterhaltungselektronik Smartwatch
  • Leiterplatten typologie: Flexibel und starr-flexibel
  • Technologien: 10-Lagen HDI SBU Laser vias Stacked vias Buried vias Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) EMI Schutz Matte Lötstoppmaske grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film Tatsuta
Multilayer 16layer with 6 flex layer Multilayer 16layer with 6 flex layer

Multilayer 16-Lagen mit 6 flex Lagen

  • Märkte: Militär Dynamisches Targeting-System
  • Leiterplatten typologie: Flexibel und starr-flexibel
  • Technologien: 16-Lagen 6 flex Lagen Galvanisch Nickel auf Aussparungen Aussparungen Drahtbonden auf Pads Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) Galvanisch Hartgold grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film
Multilayer 6 Layer HDI 2+2+2 with laser via Multilayer 6 Layer HDI 2+2+2 with laser via Multilayer 6 Layer HDI 2+2+2 with laser via

Multilayer 6-Lagen HDI 2+2+2 mit laser via

  • Märkte: Industrieautomation
  • Leiterplatten typologie: Flexibel und starr-flexibel
  • Technologien: 6 flex Lagen HDI SBU 2+2+2 asymmetrischer Aufbau Laser vias Kupferfüllung Staggered vias Buried vias grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film Adhesiveless polyimide film
Multilayer 9 layer 855 mm Multilayer 9 layer 855 mm Multilayer 9 layer 855 mm Multilayer 9 layer 855 mm

Multilayer 9-Lagen 855 mm

  • Märkte: Militär Radar Bodenradar Seeradar
  • Leiterplatten typologie: Flexibel und starr-flexibel
  • Technologien: 9-Lagen 2 flex Lagen 500 micron Kupferschienen busbar HDI Impedanzkontrolle Laser vias Buried vias 855 mm Länge Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg Adhesiveless polyimide film
24 layer, 640 mm long x 4.20 mm thickness 24 layer, 640 mm long x 4.20 mm thickness 24 layer, 640 mm long x 4.20 mm thickness

24-Lagen, 640 mm Länge x 4.20 mm Stärke

  • Märkte: Militär Flugradar
  • Leiterplatten typologie: Multilayer
  • Solutions: Power-Management
  • Technologien: 24-Lagen Verschiedene Kupferdicken-PCB Laser vias Filled & capped vias 640 mm Länge 4.20 mm Stärke Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg Iteq IT180A
Multistrato, 8 strati con Copper coin interrata Multistrato, 8 strati con Copper coin interrata Multistrato, 8 strati con Copper coin interrata Multistrato, 8 strati con Copper coin interrata

Multilayer 8-Lagen mit Eingebettete Kupferkörper

  • Märkte: Militär Seeradar Bodenradar
  • Leiterplatten typologie: Multilayer
  • Technologien: 8-Lagen Eingebettete Kupferkörper Back Drilling Filled & capped vias gemischte Materialien Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) Galvanisch Weichgold blaue Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg ITEQ IT180 High Frequency Rogers® RO4350 (Back up material for discontinued 25N & 25FR but partially applicable)
Multilayer 8 layer mixed layup Multilayer 8 layer mixed layup Multilayer 8 layer mixed layup Multilayer 8 layer mixed layup

Multilayer 8-Lagen mixed layup

  • Märkte: Telekommunikation
  • Leiterplatten typologie: Multilayer
  • Technologien: 8-Lagen gemischte Materialien Filled & capped vias Back Drilling Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg Iteq IT180A High Frequency Rogers® RO4350 (Back up material for discontinued 25N & 25FR but partially applicable)
Ml8–Logic + power on same PCB with fine pitch Ml8–Logic + power on same PCB with fine pitch Ml8–Logic + power on same PCB with fine pitch Ml8–Logic + power on same PCB with fine pitch Ml8–Logic + power on same PCB with fine pitch

Multilayer 8-Lagen Logic & Power PCB mit fine pitch

  • Märkte: Automotiv Hybridautos
  • Leiterplatten typologie: Multilayer
  • Solutions: Logic & power PCB
  • Technologien: 18-Lagen Verschiedene Kupferdicken-PCB Fine Pitch Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg Iteq IT180A
Multistrato rigido, 14 strati con materiali misti Multistrato rigido, 14 strati con materiali misti

Multilayer 14-Lagen gemischte Materialien

  • Märkte: Militär Radar
  • Leiterplatten typologie: Multilayer
  • Technologien: Aussparungen Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) Bondgold 14-Lagen gemischte Materialien grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg High Frequency Rogers® RO3035 Taconic® RF35A2
Multilayer 6 layer laser via and UBGA Multilayer 6 layer laser via and UBGA Multilayer 6 layer laser via and UBGA

Multilayer 6-Lagen laser via und UBGA

  • Märkte: Medizin
  • Leiterplatten typologie: Multilayer
  • Technologien: 6 Lagen Micro BGA Laser vias Filled & capped vias Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) blaue Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg Nelco N4000-29