VIAS-Technologie
VIAS-Technologien.
Das Bohren und die anschließende Kupferbeschichtung der Bohrungswände ermöglicht die Verbindung der verschiedenen Leiterplattenlagen.
Steigenden Leistungen entspricht eine größere Anzahl von Verbindungen, wobei es immer häufiger notwendig ist, Leiterplatten mit Tiefenbohrungen - Blind Vias - durch Laser- oder mechanisches Bohren, oder innenliegenden Bohrungen bzw. mit einer Kombination dieser beiden Lösungen zu planen.
Blind MicroVias laser 100 µm on Nelco N4000-13 Material
Blind Vias mechanically made 500mm on Mid TG Material, for heat dissipation in High performance Power Supply.
LASER blind via copper filled
Blind MicroVias laser 100 µm on High TG 75 µm, copper filled
Copper filled via
Parallel dazu findet die Entwicklung der Fülltechniken dieser Bohrungen wie die Kupfer- und Harzfüllung mit leitendem oder nicht leitendem Harz sowie mit und ohne Vakuum statt.
Die Nachfrage nach diesen Bohrtechniken und den entsprechenden Füllungen wächst und wird dem Bedarf gerecht, elektronische Geräte und daher auch Leiterplatten mit immer besseren Leistungen zu realisieren.
Dies betrifft HDI-Leiterplatten.
Hier können die Microvias als Via-in-Pad für die Staggered- oder Stacked-Montage ausgeführt sein und anschließend mit nicht leitendem Harz - resin filling - und mit Kupfer auf der oberen Seite beschichtet werden, oder aber mit Kupfer gefüllt - copper filling - und mit Kupfer beschichtet werden, um gefüllte und verschlossene Vias zu erhalten.
Blind MicroVias Laser 75 µm copper filled, stacked vias and burried vias.
Stacked vias
Staggered vias
Filled & capped vias
Filled & capped vias
Resin filled and capped vias
Blind µvia laser 100µm on Nelco N4000-13 material
Für ein perfekt ebenes Pad haben wir die Technologie des Reverse-Aufbaus entwickelt.
Sollen die Auswirkungen von Störsignalen anhand von Durchgangsbohrungen minimiert werden, kann bei diesen Bohrungen durch Tiefenbohren der nicht erforderliche Teil der Kupferbeschichtung abgetragen werden.
Wir verfügen über die Erfahrung und die Mittel, um alle Bohrtechniken für die Herstellung von Leiterplatten einsetzen zu können.
Einige Beispiele.
Blind MicroVias laser 100 µm on High TG Material, copper filled: SBU 3+N+3
Sequential build-up 2+n+2; Laser vias from layer 1 to layer 3:125 µm; Insulation layers 2x60 µm.
Sequential build-up 4 layer Rigid Flex: Blind Vias mechanically made on mixed Layup Boards: Ro4350+High TG material.
Fragen Sie uns, wir haben die richtige Lösung für Ihre Leiterplatten bereit.
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CASE
Multilayer 8-Lagen mit Eingebettete Kupferkörper
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SBU mit 5+N+5 und Kupferfüllung
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