Tecnologie dei Vias

Tecnologie dei Vias.

La foratura e il successivo copper plating delle pareti dei fori permette di interconnettere tra loro strati diversi del circuito stampato.

A prestazioni crescenti corrisponde un numero crescente di interconnessioni per ottenere le quali è sempre più spesso necessario progettare circuiti stampati con fori ciechi - blind vias -, da foratura laser o foratura meccanica, o interrati o con combinazione di entrambe queste soluzioni di foratura.

In parallelo assistiamo all’evoluzione dellee tecniche di riempimento dei fori associati a tali tipologie di foratura qualicome il copper filling e il resin filling, con resine conduttive o non-conduttive, con e senza applicazione del vuoto.

La domanda per queste tecniche di foratura e relativi riempimenti è in forte crescita e risponde all’esigenza di realizzare dispositivi elettronici, e dunque anche PCB, che offrono prestazioni sempre migliori.

È il caso di PCB del tipo HDI.

Qui i microvias possono essere del tipo via-in-pad per il montaggio di componenti, staggered o stacked, poi riempiti di resine non conduttive - resin filling - e placcati con rame sulla parte superiore o riempiti con rame - copper filling - e placcati con rame per ottenere filled and capped vias.

Per garantire la perfetta planarità delle piazzole, si può anche adottare la tecnologia di reverse build-up.

Dove è necessario ridurre al minimo gli effetti di interferenza di segnale, attraverso fori passanti, è possibile utilizzare per tali fori la tecnica del back drilling che rimuove la parte di placcatura di rame non strettamente necessaria.

Abbiamo esperienza e strumenti per gestire tutte le tecniche di foratura utilizzate per la fabbricazione di circuiti stampati.

Alcuni esempi.

Affidati a noi e trova la giusta soluzione per il tuo circuito stampato.

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