Speciali

Appartengono a questa categoria i circuiti fabbricati con materiali misti, i circuiti embedded, i circuiti di grandi dimensioni e quelli con alto spessore.

Per ottenere prestazioni particolari, indispensabili in alcuni ambiti applicativi, si utilizzano materiali diversi tra loro ognuno capace di conferire specifiche ad hoc al circuito stampato finito.

La lavorazione di materiali differenti comporta criticità dovute alle diverse risposte meccaniche che ognuno di essi manifesta alle sollecitazioni cui sono sottoposti durante il processo produttivo.

Due materiali diversi possono avere comportamenti opposti con l'aumentare della temperatura in fase di pressatura: uno potrebbe allungarsi in una direzione mentre l'altro accorciarsi, uno potrebbe raggiungere la transizione vetrosa prima dell'altro.

Queste diversità di comportamento possono generare disallineamenti tra gli strati del circuito stampato e determinare un cattivo accoppiamento tra essi.
Nella realizzazione di circuiti stampati con materiali misti, il materiale tipicamente utilizzato (FR4) è processato in combinazione con materiali quali dielettrici ceramici, Teflon o Kapton, a seconda delle richieste.

Due sono le tecniche principali adottate:

1. saldare alcuni componenti sulle pads di uno strato interno al circuito e di includerlo in esso al successivo ciclo di pressatura;
2. incollare il componente elettronico ad uno strato isolante del circuito e di connetterlo elettricamente tramite fori laser una volta effettuato il successivo ciclo di pressatura.

Queste tecnologie, se da un lato vanno incontro alle necessità di riduzione dello spazio ed alla massima integrazione, dall’altro limitano la riparabilità, con un fattore costo/beneficio da valutare con attenzione.

Offriamo inoltre circuiti di grandi dimensioni e ad alto spessore.

Dimensioni importanti sono spesso necessarie per back-panels e per circuiti stampati destinati a grandi apparati dove il circuito stampato ha dimensioni simili a quello della stessa applicazione in cui è alloggiato.

Circuiti stampati ad alto spessore sono di frequente riferibili ad applicazioni di potenza dove sono impiegati laminati ad alto spessore di rame o bus bars.