Soluzioni per gestione di Potenza & Calore
Gestione potenza e dissipazione di calore.
Maggiore potenza comporta maggiore calore in gioco.
Tuttavia, la gestione del calore in eccesso, non riguarda soltanto i dispositivi di potenza.
Le applicazioni di potenza più tipiche sono quelle riferibili ad amplificatori di potenza, alimentatori DC, inverter, sistemi di controllo dell'alimentazione e applicazioni RF e a microonde.
Altre tipiche applicazioni che richiedono la gestione termica sono frequenti in ambito automotive, nel campo della trasmissione dei dati ad alta velocità e per soluzioni di illuminazione.
Per circuiti stampati impiegati in applicazioni di potenza è possibile fare ricorso a costruzioni con rame spesso - heavy copper o thick copper secondo la terminologia più comunemente utilizzata - o a costruzioni che prevedono l'impiego di bas bars.
Produciamo circuiti stampati con rame di base fino a 400 micron e utilizziamo come regola soluzioni a bas bars con spessore fino a 500 micron.
Per queste applicazioni e, più in generale, per tutte quelle dove sia necessario disperdere il calore in eccesso, per garantire la durabilità del circuito stampato, dei componenti elettronici che lo popolano e del prodotto finito in cui il circuito stampato è utilizzato, si adottano tecnologie di tipo diverso, tra le quali:
- applicazione di dissipatori di calore - heat dissipators o heat sinks - in Alluminio o in Rame;
- inclusione nel corpo del circuito stampato di copper coins o copper inlays;
- adozione di soluzioni del tipo "via-in-pad" che prevedono la conduzione e l'evacuazione del calore attraverso fori, opportunamente riempiti di resina conduttiva, ricavati sotto le pads di saldatura dei componenti elettronici e altre ancora.
La nostra esperienza è trasversale a tutti i settori: per questo motivo comprendiamo il problema di gestione termica e ti suggeriamo la soluzione più adeguata per il tuo circuito stampato.
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CASE
Circuiti con Substrato Metallico, mono-faccia, doppia-faccia e multistrato fino a 1,5 mt di lunghezza
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Multistrato, 24 strati, lunghezza 640 mm e spessore 4.2 mm
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Multistrato, 8 strati, logica & potenza sullo stesso circuito e fine pitch
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NEWS ED EVENTI
Fiere ed Eventi
Fortronic 2022
Cistelaier S.p.A. parteciperà per il secondo anno consecutivo a Fortronic, da oltre 20 anni l’unico evento per l’ELETTRONICA di potenza e non solo, in contemporanea con E-TECH Europe, fiera e conferenza sulle tecnologie elettriche ed elettroniche per l'industria dei veicoli elettrici.
Ci troverete all’interno del padiglione 19 dedicato all’evento, allo stand A37, di fronte all’Agorà.
Fiere ed Eventi
Finmasi Group PCB Division parteciperà a Power Fortronic
Finmasi Group PCB Division prenderà parte alla prossima edizione di Power Fortronic. Vi aspettiamo allo stand A35 del Padiglione nr. 1 di PiacenzaExpo il 23 e il 24 giugno 2021.