Finiture
Finiture superficiali.
Come ci ricordano anche le linee guida IPC, il produttore di circuiti stampati ha l’onere di comprendere bene le criticità del design, da un lato, e le problematiche connesse all'assemblaggio dei componenti elettronici dall’altro.
È un passaggio obbligato per mitigare o eliminare a monte, i rischi dovuti al design così come quelli a valle, relativi al processo produttivo dell'assemblatore del PCB.
In questo contesto la scelta, prima ancora dell'applicazione della finitura superficiale, è determinante.
La nostra capacità di ascoltare e di comprendere le esigenze di chi, nella filiera produttiva, viene prima e dopo di noi diventa così un importante elemento di differenziazione.
Certe finiture sono sconsigliate per alcune tipologie di prodotti, altre possono considerarsi alternative tra loro, altre ancora sono addirittura imposte dal settore di mercato cui si riferiscono.
Gestiamo internamente queste finiture:
- Lead HAL, Hot Air Solder Leveling Stagno/Piombo
- Lead free HAL, Hot Air Solder Leveling Lead Free
- ENIG, Electroless Nickel Immersion Gold
- Chemical Tin, Stagno Chimico
- Chemical Silver, Argento Chimico
- Electrolytic Nichel-Gold Hard Gold
- Electrolytic Nichel-Gold Bond Gold
- OSP, Organic Solderability Preservative
- ENIPIG, Electroless Nichel immersion - Palladium immersion Gold
- Tin/Lead Hot Oil Reflow - Rifusione Stagno/Piombo
Per le altre finiture di più infrequente applicazione, abbiamo la competenza per affidarci a fornitori esterni specializzati.
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CASE
Multistrato, SBU 5+N+5 con fori laser Copper filled
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- Materiali:
- Certificati:
Multistrato, 8 strati, logica & potenza sullo stesso circuito e fine pitch
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- Tipologia PCB:
- Soluzioni:
- Tecnologie:
- Materiali:
Multistrato, 24 strati, lunghezza 640 mm e spessore 4.2 mm
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- Tipologia PCB:
- Soluzioni:
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- Materiali:
Circuiti con Substrato Metallico, mono-faccia, doppia-faccia e multistrato fino a 1,5 mt di lunghezza
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Multistrato rigido, 6 strati con filled & capped vias e micro-BGA
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Multistrato rigido, 10 strati HDI, SBU 3+N+3 con fori laser sfalsati
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Multistrato rigido, 8 strati HDI, SBU 3+N+3 confori laser Copper filled
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Multistrato rigido-flex, 16 strati, con 6 strati flessibili
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Multistrato rigido-flex, 6 strati, HDI SBU 2+2+2 con fori laser
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