Flex Flexible Laminates-Polyimide film based DuPont PYRALUX LF DuPont PYRALUX FR Flexible Laminates- Polyimide film based Adhesiveless DuPont PYRALUX AP DuPont PYRALUX AP-Plus DuPont PYRALUX TK Flexible Laminates- Polyimide based Adhesiveless UBE Upilex 25 µm UBE Upilex 50 µm UBE Upilex 75 µm Iteq 25 µm Iteq 50 µm Iteq 75 µm Iteq 100 µm Panasonic 25 µm Panasonic 50 µm Panasonic 75 µm Panasonic 100 µm Panasonic 125 µm Panasonic 150 µm Thin Flex 25 µm Thin Flex 50 µm Thin Flex 75 µm Thin Flex 100 µm Thin Flex 125 µm Thin Flex 150 µm Emi shielding layer Tatsuta SF-PC 6000 Tatsuta SF-PC 3301 Contattaci per maggiori informazioni You must have JavaScript enabled to use this form. Come ci hai conosciuto ScegliRicerca su GoogleLinkedInPortale onlineFiere & EventiPassaparolaRivista settoreAltro Ho letto e accetto la privacy policy. Accetto di ricevere informazioni commerciali e pubblicitarie per finalità di marketing. Scarica PCB Division - Finmasi Group Download now ISO 14001:2015 Download now IATF 16949:2016 Download now AS 9100D / EN 9100:2018 Download now EN ISO 13485:2016 Download now CASE Multistrato rigido-flex, 16 strati, con 6 strati flessibili Mercati: Militare Sistema di puntamento dinamico Tipologia PCB: Flessibili e Rigido-flessibili Tecnologie: 16 strati 6 strati flessibili Nickel elettrolitico sulle cavità Cavità Piazzole bondabili ENIG Electrolytic hard Gold Solder Mask Verde Materiali: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film Multistrato rigido-flex, 10 strati, HDI Mercati: Infotainment Smartwatch Tipologia PCB: Flessibili e Rigido-flessibili Tecnologie: 10 strati HDI SBU Fori laser Fori laser sovrapposti Fori ciechi ENIG Schermatura EMI Solder Mask Opaco Solder Mask Verde Materiali: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film Tatsuta Thin Flex Multistrato rigido-flex, 6 strati, HDI SBU 2+2+2 con fori laser Mercati: Automazione industriale Tipologia PCB: Flessibili e Rigido-flessibili Tecnologie: 6 strati flessibili HDI SBU 2+2+2 Build up asimmetrico Fori laser Copper filling Fori laser sfalsati Fori ciechi Stagno chimico Solder Mask Verde Materiali: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film Adhesiveless polyimide film Multistrato rigido-flex, 9 strati, lunghezza 855 mm Mercati: Militare Radar Radar di terra Radar marino Tipologia PCB: Flessibili e Rigido-flessibili Tecnologie: 9 strati 2 strati flessibili 500 micron Copper busbar HDI Impedenza controllata Fori laser Fori ciechi Lunghezza 855 mm ENIG Solder Mask Verde Materiali: FR4 High Tg Adhesiveless polyimide film Multistrato rigido-flex, 12 strati, HDI SBU 2+8+2 con fori laser Mercati: Militare Dispositivo indossabile Tipologia PCB: Flessibili e Rigido-flessibili Tecnologie: 12 strati HDI SBU 2+8+2 Fori laser Copper filling Fori laser sovrapposti Fori laser sfalsati Fori ciechi ENIG Solder Mask Verde Materiali: Performance elevate Polyimide Resin Ventec VT901 (also No/Low flow) Adhesiveless polyimide film ECCOBOND
Multistrato rigido-flex, 16 strati, con 6 strati flessibili Mercati: Militare Sistema di puntamento dinamico Tipologia PCB: Flessibili e Rigido-flessibili Tecnologie: 16 strati 6 strati flessibili Nickel elettrolitico sulle cavità Cavità Piazzole bondabili ENIG Electrolytic hard Gold Solder Mask Verde Materiali: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film
Multistrato rigido-flex, 10 strati, HDI Mercati: Infotainment Smartwatch Tipologia PCB: Flessibili e Rigido-flessibili Tecnologie: 10 strati HDI SBU Fori laser Fori laser sovrapposti Fori ciechi ENIG Schermatura EMI Solder Mask Opaco Solder Mask Verde Materiali: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film Tatsuta Thin Flex
Multistrato rigido-flex, 6 strati, HDI SBU 2+2+2 con fori laser Mercati: Automazione industriale Tipologia PCB: Flessibili e Rigido-flessibili Tecnologie: 6 strati flessibili HDI SBU 2+2+2 Build up asimmetrico Fori laser Copper filling Fori laser sfalsati Fori ciechi Stagno chimico Solder Mask Verde Materiali: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film Adhesiveless polyimide film
Multistrato rigido-flex, 9 strati, lunghezza 855 mm Mercati: Militare Radar Radar di terra Radar marino Tipologia PCB: Flessibili e Rigido-flessibili Tecnologie: 9 strati 2 strati flessibili 500 micron Copper busbar HDI Impedenza controllata Fori laser Fori ciechi Lunghezza 855 mm ENIG Solder Mask Verde Materiali: FR4 High Tg Adhesiveless polyimide film
Multistrato rigido-flex, 12 strati, HDI SBU 2+8+2 con fori laser Mercati: Militare Dispositivo indossabile Tipologia PCB: Flessibili e Rigido-flessibili Tecnologie: 12 strati HDI SBU 2+8+2 Fori laser Copper filling Fori laser sovrapposti Fori laser sfalsati Fori ciechi ENIG Solder Mask Verde Materiali: Performance elevate Polyimide Resin Ventec VT901 (also No/Low flow) Adhesiveless polyimide film ECCOBOND