Flexible Flexible Laminates-Polyimide film based DuPont PYRALUX LF DuPont PYRALUX FR Flexible Laminates- Polyimide film based Adhesiveless DuPont PYRALUX AP DuPont PYRALUX AP-Plus DuPont PYRALUX TK Flexible Laminates- Polyimide based Adhesiveless UBE Upilex 25 µm UBE Upilex 50 µm UBE Upilex 75 µm Iteq 25 µm Iteq 50 µm Iteq 75 µm Iteq 100 µm Panasonic 25 µm Panasonic 50 µm Panasonic 75 µm Panasonic 100 µm Panasonic 125 µm Panasonic 150 µm Thin Flex 25 µm Thin Flex 50 µm Thin Flex 75 µm Thin Flex 100 µm Thin Flex 125 µm Thin Flex 150 µm Emi shielding layer Tatsuta SF-PC 6000 Tatsuta SF-PC 3301 Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen JavaScript muss aktiviert sein, um dieses Formular zu verwenden. Woher kennen Sie uns? wählen SieGoogle-SucheLinkedInOnline-PortalMessen und VeranstaltungenFlüsterpropagandaBranchenmagazinAndere Ich stimme der Verarbeitung personenbezogener Daten zu, nachdem ich die Datenschutzinformation gelesen habe. Ich bin damit einverstanden, kommerzielle Informationen und Werbung zu Marketingzwecken zu erhalten. Herunterladen PCB Division - Finmasi Group Download now ISO 14001:2015 Download now IATF 16949:2016 Download now AS 9100D / EN 9100:2018 Download now EN ISO 13485:2016 Download now CASE Multilayer 16-Lagen mit 6 flex Lagen Märkte: Militär Dynamisches Targeting-System Leiterplatten typologie: Flexibel und starr-flexibel Technologien: 16-Lagen 6 flex Lagen Galvanisch Nickel auf Aussparungen Aussparungen Drahtbonden auf Pads Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) Galvanisch Hartgold grüne Lötstoppmaske Materialien: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film Multilayer 10-Lagen HDI Märkte: Unterhaltungselektronik Smartwatch Leiterplatten typologie: Flexibel und starr-flexibel Technologien: 10-Lagen HDI SBU Laser vias Stacked vias Buried vias Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) EMI Schutz Matte Lötstoppmaske grüne Lötstoppmaske Materialien: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film Tatsuta Multilayer 6-Lagen HDI 2+2+2 mit laser via Märkte: Industrieautomation Leiterplatten typologie: Flexibel und starr-flexibel Technologien: 6 flex Lagen HDI SBU 2+2+2 asymmetrischer Aufbau Laser vias Kupferfüllung Staggered vias Buried vias grüne Lötstoppmaske Materialien: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film Adhesiveless polyimide film Multilayer 9-Lagen 855 mm Märkte: Militär Radar Bodenradar Seeradar Leiterplatten typologie: Flexibel und starr-flexibel Technologien: 9-Lagen 2 flex Lagen 500 micron Kupferschienen busbar HDI Impedanzkontrolle Laser vias Buried vias 855 mm Länge Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) grüne Lötstoppmaske Materialien: FR4 High Tg Adhesiveless polyimide film Multilayer 12-Lagen HDI 2+8+2 mit laser via Märkte: Militär Tragbare Geräte Leiterplatten typologie: Flexibel und starr-flexibel Technologien: 12-Lagen HDI SBU 2+8+2 Laser vias Kupferfüllung Stacked vias Staggered vias Buried vias Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) grüne Lötstoppmaske Materialien: Hochleistung Polyimide Resin Ventec VT901 (also No/Low flow) Adhesiveless polyimide film ECCOBOND
Multilayer 16-Lagen mit 6 flex Lagen Märkte: Militär Dynamisches Targeting-System Leiterplatten typologie: Flexibel und starr-flexibel Technologien: 16-Lagen 6 flex Lagen Galvanisch Nickel auf Aussparungen Aussparungen Drahtbonden auf Pads Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) Galvanisch Hartgold grüne Lötstoppmaske Materialien: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film
Multilayer 10-Lagen HDI Märkte: Unterhaltungselektronik Smartwatch Leiterplatten typologie: Flexibel und starr-flexibel Technologien: 10-Lagen HDI SBU Laser vias Stacked vias Buried vias Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) EMI Schutz Matte Lötstoppmaske grüne Lötstoppmaske Materialien: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film Tatsuta
Multilayer 6-Lagen HDI 2+2+2 mit laser via Märkte: Industrieautomation Leiterplatten typologie: Flexibel und starr-flexibel Technologien: 6 flex Lagen HDI SBU 2+2+2 asymmetrischer Aufbau Laser vias Kupferfüllung Staggered vias Buried vias grüne Lötstoppmaske Materialien: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film Adhesiveless polyimide film
Multilayer 9-Lagen 855 mm Märkte: Militär Radar Bodenradar Seeradar Leiterplatten typologie: Flexibel und starr-flexibel Technologien: 9-Lagen 2 flex Lagen 500 micron Kupferschienen busbar HDI Impedanzkontrolle Laser vias Buried vias 855 mm Länge Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) grüne Lötstoppmaske Materialien: FR4 High Tg Adhesiveless polyimide film
Multilayer 12-Lagen HDI 2+8+2 mit laser via Märkte: Militär Tragbare Geräte Leiterplatten typologie: Flexibel und starr-flexibel Technologien: 12-Lagen HDI SBU 2+8+2 Laser vias Kupferfüllung Stacked vias Staggered vias Buried vias Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) grüne Lötstoppmaske Materialien: Hochleistung Polyimide Resin Ventec VT901 (also No/Low flow) Adhesiveless polyimide film ECCOBOND
