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CASE

Multilayer 12L HDI 2+8+2 with laser via Multilayer 12L HDI 2+8+2 with laser via Multilayer 12L HDI 2+8+2 with laser via Multilayer 12L HDI 2+8+2 with laser via Multilayer 12L HDI 2+8+2 with laser via Multilayer 12L HDI 2+8+2 with laser via

Multilayer 12-Lagen HDI 2+8+2 mit laser via

  • Märkte: Militär Tragbare Geräte
  • Leiterplatten typologie: Flexibel und starr-flexibel
  • Technologien: 12-Lagen HDI SBU 2+8+2 Laser vias Kupferfüllung Stacked vias Staggered vias Buried vias Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: Hochleistung Polyimide Resin Ventec VT901 (also No/Low flow) Adhesiveless polyimide film ECCOBOND
SBU with 5+N+5 with Cu filled vias SBU with 5+N+5 with Cu filled vias SBU with 5+N+5 with Cu filled vias SBU with 5+N+5 with Cu filled vias

SBU mit 5+N+5 und Kupferfüllung

  • Märkte: Militär Seeradar Bodenradar
  • Leiterplatten typologie: Multilayer
  • Technologien: 24-Lagen SBU 5+N+5 Harzverfüllung Galvanisch Nickel auf Aussparungen Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: Polyimide Copper/Invar/Copper
  • Certificates: Richtlinie zum integrierten Managementsystem
Multilayer 6 Layer HDI 2+2+2 with laser via Multilayer 6 Layer HDI 2+2+2 with laser via Multilayer 6 Layer HDI 2+2+2 with laser via

Multilayer 6-Lagen HDI 2+2+2 mit laser via

  • Märkte: Industrieautomation
  • Leiterplatten typologie: Flexibel und starr-flexibel
  • Technologien: 6 flex Lagen HDI SBU 2+2+2 asymmetrischer Aufbau Laser vias Kupferfüllung Staggered vias Buried vias grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film Adhesiveless polyimide film
Multilayer 9 layer 855 mm Multilayer 9 layer 855 mm Multilayer 9 layer 855 mm Multilayer 9 layer 855 mm

Multilayer 9-Lagen 855 mm

  • Märkte: Militär Radar Bodenradar Seeradar
  • Leiterplatten typologie: Flexibel und starr-flexibel
  • Technologien: 9-Lagen 2 flex Lagen 500 micron Kupferschienen busbar HDI Impedanzkontrolle Laser vias Buried vias 855 mm Länge Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg Adhesiveless polyimide film
Multilayer 16layer with 6 flex layer Multilayer 16layer with 6 flex layer

Multilayer 16-Lagen mit 6 flex Lagen

  • Märkte: Militär Dynamisches Targeting-System
  • Leiterplatten typologie: Flexibel und starr-flexibel
  • Technologien: 16-Lagen 6 flex Lagen Galvanisch Nickel auf Aussparungen Aussparungen Drahtbonden auf Pads Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) Galvanisch Hartgold grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film
Multilayer 10 layer HDI Multilayer 10 layer HDI Multilayer 10 layer HDI

Multilayer 10-Lagen HDI

  • Märkte: Unterhaltungselektronik Smartwatch
  • Leiterplatten typologie: Flexibel und starr-flexibel
  • Technologien: 10-Lagen HDI SBU Laser vias Stacked vias Buried vias Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) EMI Schutz Matte Lötstoppmaske grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film Tatsuta

NEWS UND EREIGNISSE

Bologna  - 

Ausstellungen und Veranstaltungen

Fortronic 2022

Cistelaier S.p.A. wird zum zweiten Mal in Folge an der Fortronic teilnehmen. Die seit über 20 Jahren einzige Veranstaltung für LEISTUNGSELEKTRONIK findet gleichzeitig mit der E-TECH Europe statt, der Ausstellung und Konferenz für elektrische und elektronische Technologien für die Elektrofahrzeugindustrie.

Sie finden uns in Halle 19, am Stand A37, gegenüber der Agora.

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Bologna  - 

Fiere ed Eventi

Finmasi Group PCB Division parteciperà a Power Fortronic

Finmasi Group PCB Division prenderà parte alla prossima edizione di Power Fortronic. Vi aspettiamo allo stand A35 del Padiglione nr. 1 di PiacenzaExpo il 23 e il 24 giugno 2021. 

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