HDI / Sequential build up (SBU)
HDI-Leiterplatten / Sequential Build Up (SBU).
Das Kürzel HDI steht für „High Density Interconnections", zu Deutsch hohe Packungsdichte.
Die Zunahme der Packungsdichte, die bereits mit der Entwicklung der Multilayer-Schaltungen eingeleitet wurde, wird in den HDI-Leiterplatten zusätzlich gesteigert. Bei gleicher Anzahl von Durchkontaktierungen weist eine HDI-Leiterplatte eine geringere Anzahl von Lagen als eine herkömmliche Multilayer-Schaltung auf.
In HDI-Leiterplatten verringert sich die Breite der Bahnen, wie auch die Größe und Dichte der Pads pro Oberflächeneinheit. Laserbohrung ist die Schlüsseltechnologie zur Steigerung der Durchkontaktierungen zwischen den Kupferschichten.
Wir fertigen dünne Bahnen mit einer Breite unter 50 Mikron und Laserbohrungen mit Durchmesser bis 75 Mikron.
HDI TYPE I Konstruktion
In diesem Fall sind sowohl Laser-Microvias als auch Durchgangsbohrungen vorgesehen.
Laser-Microvias können sich nur auf einer oder beiden Außenseiten befinden.
Es sind keine vergrabenen Bohrungen vorhanden.
Die Lagenanzahl ist variabel, sollte aber begrenzt sein, um das Aspect Ratio für die plattierten Durchgangsbohrungen einzuhalten.
TYPE II
Die Konstruktionen vom TYPE II verwenden Laser-Microvias, vergrabene Durchkontaktierungen und Durchgangsbohrungen.
Laser-Microvias können sich nur auf einer oder beiden Außenseiten befinden, sie können gestapelt oder versetzt über den vergrabenen Durchkontaktierungen verwendet werden.
Die vergrabenen Durchkontaktierungen verbinden Lage 2 mit Lage n-1, wobei 1 und n die Außenlagen der Leiterplatte sind, beim Pressen müssen sie mit dem im Prepreg enthaltenen Harz oder im Siebdruckverfahren mit Epoxidharz gefüllt werden.
Auch bei Konstruktionen vom TYPE II sollte die Lagenanzahl begrenzt sein, um das Aspect Ratio für die plattierten Durchgangsbohrungen einzuhalten.
Die Verwendung von vergrabenen Durchkontaktierungen ermöglicht es zwar, die Lagenanzahl der Leiterplatte zu reduzieren und damit auch den Durchmesser der Durchgangslöcher zu verringern, jedoch nicht die Breite der Leiterbahnen.
TYPE III
Die Konstruktionen vom TYPE III verwenden vergrabene Bohrungen und Laser-Microvias mit mindestens zwei HDI-Schichten auf einer oder beiden Seiten der Leiterplatte.
Die Laser-Microvias können gestapelt oder versetzt über den vergrabenen Durchkontaktierungen verwendet werden.
Die Erhöhung der Verbindungen, die durch diesen Konstruktionstyp garantiert wird, ermöglicht eine Reduzierung des Durchmessers der Durchgangslöcher und der Breite der Leiterbahnen.
Bei Verwendung von plattierten Durchgangslöchern gelten auch für diesen Konstruktionstyp die oben genannten Einschränkungen.
Diese Konstruktion gehört zu den am häufigsten verwendeten, da sie PCB-Designern eine größere Gestaltungsfreiheit bietet.
Es sind auch andere HDI-Strukturen möglich.
Auf Anfrage verwenden wir zum Verschließen der Bohrungen Kupfer- und Harzverfüllung mit leitendem und nicht leitendem Harz.
Wir verfügen über die notwendige Erfahrung und Technologie, um ebenfalls gefüllte und verschlossene Vias anzufertigen und somit den Platz auf der Leiterplatte zu optimieren.
Wir verfügen über die notwendige Erfahrung und Technologie, um ebenfalls gefüllte und verschlossene Vias anzufertigen und somit den Platz auf der Leiterplatte zu optimieren.
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CASE
Multilayer 10-Lagen SBU 3+N+3 Laser vias
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Multilayer 12-Lagen HDI 2+8+2 mit laser via
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