HDI - Sequential build up (SBU) PCBs
Circuiti Stampati HDI / Sequential build up (SBU).
L’acronimo HDI significa "High Density Interconnections", alta densità di interconnessioni.
L'incremento di densità delle interconnessioni che già ha avuto luogo con lo sviluppo dei circuiti multistrato è esasperata in quelli HDI nei quali si massimizza il rapporto prestazioni/spazio.
A parità di numero di interconnessioni, un circuito stampato HDI presenta un minor numero di strati rispetto a quello multistrato tradizionale.
Nei circuiti stampati HDI la larghezza delle piste si riduce, così come la dimensione e la densità delle piazzole per unità di superficie. La foratura laser diventa la tecnologia chiave per aumentare le interconnessioni tra gli strati di rame.
Realizziamo piste sottili con larghezza inferiore ai 50 micron e fori laser di diametro fino a 75 micron.
Costruzione HDI TYPE I
In questo caso sono previsti sia fori ciechi laser che fori passanti.
I fori ciechi laser possono essere su uno soltanto o su entrambi i lati esterni.
Non sono previste forature interrate.
Il numero di strati è variabile, tuttavia, è bene che sia limitato per contenere la ratio dei fori passanti placcati.
TYPE II
Le costruzioni di TYPE II prevedono fori ciechi laser, fori interrati e fori passanti.
I fori ciechi laser possono essere su uno soltanto o su entrambi i lati esterni, possono essere impilati sui fori interrati o scostati rispetto ad essi.
I fori interrati connettono lo strato 2 con lo strato n-1 , dove 1 ed n sono gli strati esterni del circuito stampato, devono essere riempiti in fase di pressatura con la resina contenuta nel pre-preg o attraverso processo serigrafico con resina epossidica.
Anche per costruzioni TYPE II è bene che il numero di strati sia limitato per contenere la ratio dei fori passanti placcati.
Tuttavia, utilizzare fori interrati permette di ridurre il numero di strati del circuito stampato e dunque di ridurre anche il diametro dei fori passanti ma non ancora di ridurre la larghezza delle piste.
TYPE III
Le costruzioni TYPE III prevedono fori interrati e fori ciechi laser con almeno due strati HDI su uno o su entrambi i lati del circuito stampato.
I fori laser possono essere impilati o scostati tra loro e impilati o scostati rispetto ai fori interrati.
L’incremento di interconnessioni garantito da questa tipologia di costruzione permette di ridurre il diametro dei fori passanti e la larghezza delle piste.
Nel caso in cui siano adottati fori passanti placcati, allora anche per questa tipologia di costruzione valgono le limitazioni segnalate per le due precedenti.
Questa costruzione è tra le più adottate perché consente maggiore libertà di design ai progettisti di circuiti stampati.
Esistono altre strutture possibili per realizzare circuiti stampati HDI.
Laddove richiesto, per il riempimento dei fori utilizziamo i trattamenti di copper filling e di resin filling, sia con resine conduttive che non conduttive.
Disponiamo del know how e della tecnologia per realizzare anche filled & capped vias attraverso i quali ottimizzare ulteriormente la gestione dello spazio sul circuito stampato.
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CASE
Multistrato rigido, 8 strati HDI, SBU 3+N+3 confori laser Copper filled
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Multistrato rigido, 10 strati HDI, SBU 3+N+3 con fori laser sfalsati
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