Spezial
Spezielle Leiterplatten.
Zu dieser Kategorie zählen die aus gemischtem Material gefertigten Leiterplatten, die Embedded-Schaltungen sowie die großen und dicken Leiterplatten.
Um die in bestimmten Anwendungsbereichen erforderlichen speziellen Leistungen zu erzielen, werden verschiedene Materialien verwendet, die der fertigen Leiterplatte genau abgestimmte und besondere Eigenschaften verleihen.
Bei der Bearbeitung verschiedener Materialien ergeben sich Problemstellungen, die durch die unterschiedlichen mechanischen Reaktionen gegenüber den Belastungen während des Produktionsprozesses bedingt sind.
Zwei verschiedene Materialien können sich bei Anstieg der Temperatur während der Laminierung genau entgegengesetzt verhalten: Eines davon kann in sich in einer Richtung dehnen, das andere verkürzen oder eines kann die Glasübergangstemperatur früher erreichen als das andere.
Diese unterschiedlichen Verhaltensweisen können Ausrichtungsfehler zwischen den Lagen der Leiterplatte verursachen und zu einer schlechten Verbindung untereinander führen.
Bei der Fertigung von Leiterplatten mit gemischtem Material wird das typischerweise verwendete Material (FR4) in Kombination mit Werkstoffen wie keramische Dielektrika, Teflon oder Kapton bearbeitet.
Cistelaier SpA verfügt über die Erfahrung und Mittel, um über 100 verschiedene Basismaterialien zu bearbeiten.
Wir stehen Ihnen ab den ersten Designphasen Ihrer Leiterplatte bei der Wahl des geeigneten Materials zur Seite.
Als spezielle Leiterplatten gelten auch die mit Embedded-Technologie gefertigten Schaltungen.
Der Hauptgrund für die Entwicklung dieser Art von Leiterplatten ist das geringe Platzangebot auf den Außenlagen zur Aufnahme der elektronischen Bauelemente.
Bei einer Embedded-Leiterplatte ist ein Teil der vorgesehenen elektronischen Bauelemente in einer oder mehreren Innenlagen integriert, so dass die Leiterplatte mit einer größeren Anzahl von aktiven oder passiven elektronischen Komponenten bestückt werden kann.
Zwei grundlegende Technologien werden hierzu verwendet:
- einige Bauteile werden auf die Pads einer Innenlage der Leiterplatte gelötet und im anschließenden Laminieren darin eingebettet;
- das elektronische Bauteil wird auf eine Isolierlage der Leiterplatte geklebt und nach dem Laminieren über Laserbohrungen elektrisch kontaktiert.
Diese Technologien erfüllen zwar die Anforderungen an die Reduzierung der Baugröße und die maximale Integration, schränken aber die Reparaturmöglichkeiten deutlich ein, so dass der Kosten-/Vorteilfaktor sorgfältig abgewogen werden muss.
Wir bieten außerdem große und dicke Leiterplatten an.
Große Abmessungen sind in der Regel für Back-Panels und Leiterplatte für Großgeräte notwendig, in denen die Größe der Schaltung in etwa der Anwendung entspricht.
Dicke Leiterplatten beziehen sich meist auf Leistungsanwendungen, in denen dickes Kupferlaminat oder Sammelschienen verwendet werden.
Die Fähigkeit, viele verschiedene Materialien zu bearbeiten und dabei unterschiedliche Technologien einzusetzen, erfordert passende Maschinen, Ausrüstungen und Prüfsysteme, natürlich auch große Erfahrung in der Herstellung von Leiterplatten.
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