Produktbeispiele

Casi d'uso
Multilayer 6 Layer HDI 2+2+2 with laser via Multilayer 6 Layer HDI 2+2+2 with laser via Multilayer 6 Layer HDI 2+2+2 with laser via

Multilayer 6-Lagen HDI 2+2+2 mit laser via

  • Märkte: Industrieautomation
  • Leiterplatten typologie: Flexibel und starr-flexibel
  • Technologien: 6 flex Lagen HDI SBU 2+2+2 asymmetrischer Aufbau Laser vias Kupferfüllung Staggered vias Buried vias grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film Adhesiveless polyimide film
Multilayer 9 layer 855 mm Multilayer 9 layer 855 mm Multilayer 9 layer 855 mm Multilayer 9 layer 855 mm

Multilayer 9-Lagen 855 mm

  • Märkte: Militär Radar Bodenradar Seeradar
  • Leiterplatten typologie: Flexibel und starr-flexibel
  • Technologien: 9-Lagen 2 flex Lagen 500 micron Kupferschienen busbar HDI Impedanzkontrolle Laser vias Buried vias 855 mm Länge Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg Adhesiveless polyimide film
Multilayer 16layer with 6 flex layer Multilayer 16layer with 6 flex layer

Multilayer 16-Lagen mit 6 flex Lagen

  • Märkte: Militär Dynamisches Targeting-System
  • Leiterplatten typologie: Flexibel und starr-flexibel
  • Technologien: 16-Lagen 6 flex Lagen Galvanisch Nickel auf Aussparungen Aussparungen Drahtbonden auf Pads Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) Galvanisch Hartgold grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film
Multilayer 10 layer HDI Multilayer 10 layer HDI Multilayer 10 layer HDI

Multilayer 10-Lagen HDI

  • Märkte: Unterhaltungselektronik Smartwatch
  • Leiterplatten typologie: Flexibel und starr-flexibel
  • Technologien: 10-Lagen HDI SBU Laser vias Stacked vias Buried vias Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) EMI Schutz Matte Lötstoppmaske grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film Tatsuta
Circuiti con Substrato Metallico, mono-faccia, doppia-faccia e multistrato fino a 1,5 mt di lunghezza Circuiti con Substrato Metallico, mono-faccia, doppia-faccia e multistrato fino a 1,5 mt di lunghezza Circuiti con Substrato Metallico, mono-faccia, doppia-faccia e multistrato fino a 1,5 mt di lunghezza

IMS PCB bis zu 1,5 m lang - Einseitige, Doppelseitige und Multilayer

  • Märkte: Beleuchtungstechnik/LED Flugzeug-LED-Licht
  • Leiterplatten typologie: Insulated Metal Substrate (IMS) IMS Isolierter Metallkern Einseitige IMS Doppelseitige IMS Multilayer IMS
  • Technologien: bis zu 1,5 m lang Fräsen Ritzen Stanzen Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) ENEPIG (Golddrahtbondfähige Oberfäche) OSP Aluminiumplattierung Kupferplattierung
24 layer, 640 mm long x 4.20 mm thickness 24 layer, 640 mm long x 4.20 mm thickness 24 layer, 640 mm long x 4.20 mm thickness

24-Lagen, 640 mm Länge x 4.20 mm Stärke

  • Märkte: Militär Flugradar
  • Leiterplatten typologie: Multilayer
  • Solutions: Power-Management
  • Technologien: 24-Lagen Verschiedene Kupferdicken-PCB Laser vias Filled & capped vias 640 mm Länge 4.20 mm Stärke Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg Iteq IT180A