Produktbeispiele

Casi d'uso
Multilayer SBU 3+N+3 Cu filled Multilayer SBU 3+N+3 Cu filled

Multilayer SBU 3+N+3 Kupferfüllung

  • Märkte: Unterhaltungselektronik Videowände
  • Leiterplatten typologie: HDI / Sequential build up (SBU) HDI SBU
  • Technologien: Laser vias Kupferfüllung Stacked vias Buried vias Filled & capped vias ENEPIG (Golddrahtbondfähige Oberfäche) 8-Lagen 3+N+3 schwarze Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg Iteq IT180A
Multistrato rigido, 14 strati con materiali misti Multistrato rigido, 14 strati con materiali misti

Multilayer 14-Lagen gemischte Materialien

  • Märkte: Militär Radar
  • Leiterplatten typologie: Multilayer
  • Technologien: Aussparungen Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) Bondgold 14-Lagen gemischte Materialien grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg High Frequency Rogers® RO3035 Taconic® RF35A2
Multilayer 10 layer SBU 3+N+3 Laser vias Multilayer 10 layer SBU 3+N+3 Laser vias Multilayer 10 layer SBU 3+N+3 Laser vias

Multilayer 10-Lagen SBU 3+N+3 Laser vias

  • Märkte: Erneuerbare Energien
  • Leiterplatten typologie: HDI / Sequential build up (SBU) HDI SBU
  • Technologien: Laser vias Staggered vias Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) 10-Lagen 3+N+3 grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: Low DK & DF High Speed Isola Fr408HR
Multilayer 8 layer mixed layup Multilayer 8 layer mixed layup Multilayer 8 layer mixed layup Multilayer 8 layer mixed layup

Multilayer 8-Lagen mixed layup

  • Märkte: Telekommunikation
  • Leiterplatten typologie: Multilayer
  • Technologien: 8-Lagen gemischte Materialien Filled & capped vias Back Drilling Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg Iteq IT180A High Frequency Rogers® RO4350 (Back up material for discontinued 25N & 25FR but partially applicable)
Multilayer 6 layer laser via and UBGA Multilayer 6 layer laser via and UBGA Multilayer 6 layer laser via and UBGA

Multilayer 6-Lagen laser via und UBGA

  • Märkte: Medizin
  • Leiterplatten typologie: Multilayer
  • Technologien: 6 Lagen Micro BGA Laser vias Filled & capped vias Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) blaue Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg Nelco N4000-29
Multilayer 12L HDI 2+8+2 with laser via Multilayer 12L HDI 2+8+2 with laser via Multilayer 12L HDI 2+8+2 with laser via Multilayer 12L HDI 2+8+2 with laser via Multilayer 12L HDI 2+8+2 with laser via Multilayer 12L HDI 2+8+2 with laser via

Multilayer 12-Lagen HDI 2+8+2 mit laser via

  • Märkte: Militär Tragbare Geräte
  • Leiterplatten typologie: Flexibel und starr-flexibel
  • Technologien: 12-Lagen HDI SBU 2+8+2 Laser vias Kupferfüllung Stacked vias Staggered vias Buried vias Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: Hochleistung Polyimide Resin Ventec VT901 (also No/Low flow) Adhesiveless polyimide film ECCOBOND