Produktbeispiele

Casi d'uso
Ml8–Logic + power on same PCB with fine pitch Ml8–Logic + power on same PCB with fine pitch Ml8–Logic + power on same PCB with fine pitch Ml8–Logic + power on same PCB with fine pitch Ml8–Logic + power on same PCB with fine pitch

Multilayer 8-Lagen Logic & Power PCB mit fine pitch

  • Märkte: Automotiv Hybridautos
  • Leiterplatten typologie: Multilayer
  • Solutions: Logic & power PCB
  • Technologien: 18-Lagen Verschiedene Kupferdicken-PCB Fine Pitch Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg Iteq IT180A
SBU with 5+N+5 with Cu filled vias SBU with 5+N+5 with Cu filled vias SBU with 5+N+5 with Cu filled vias SBU with 5+N+5 with Cu filled vias

SBU mit 5+N+5 und Kupferfüllung

  • Märkte: Militär Seeradar Bodenradar
  • Leiterplatten typologie: Multilayer
  • Technologien: 24-Lagen SBU 5+N+5 Harzverfüllung Galvanisch Nickel auf Aussparungen Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: Polyimide Copper/Invar/Copper
  • Certificates: Richtlinie zum integrierten Managementsystem
Multistrato, 8 strati con Copper coin interrata Multistrato, 8 strati con Copper coin interrata Multistrato, 8 strati con Copper coin interrata Multistrato, 8 strati con Copper coin interrata

Multilayer 8-Lagen mit Eingebettete Kupferkörper

  • Märkte: Militär Seeradar Bodenradar
  • Leiterplatten typologie: Multilayer
  • Technologien: 8-Lagen Eingebettete Kupferkörper Back Drilling Filled & capped vias gemischte Materialien Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) Galvanisch Weichgold blaue Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg ITEQ IT180 High Frequency Rogers® RO4350 (Back up material for discontinued 25N & 25FR but partially applicable)