Casi d'uso TuttiSBUMateriali MistiMilitareCircuiti Rigido-flessibiliBack DrillingRiempimento con resinaFori laser sovrappostiFiniture misteCopper FillingCircuiti stampati Speciali Multistrato rigido-flex, 9 strati, lunghezza 855 mm Mercati: Militare Radar Radar di terra Radar marino Tipologia PCB: Flessibili e Rigido-flessibili Tecnologie: 9 strati 2 strati flessibili 500 micron Copper busbar HDI Impedenza controllata Fori laser Fori ciechi Lunghezza 855 mm ENIG Solder Mask Verde Materiali: FR4 High Tg Adhesiveless polyimide film Multistrato rigido-flex, 6 strati, HDI SBU 2+2+2 con fori laser Mercati: Automazione industriale Tipologia PCB: Flessibili e Rigido-flessibili Tecnologie: 6 strati flessibili HDI SBU 2+2+2 Build up asimmetrico Fori laser Copper filling Fori laser sfalsati Fori ciechi Stagno chimico Solder Mask Verde Materiali: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film Adhesiveless polyimide film Multistrato rigido-flex, 12 strati, HDI SBU 2+8+2 con fori laser Mercati: Militare Dispositivo indossabile Tipologia PCB: Flessibili e Rigido-flessibili Tecnologie: 12 strati HDI SBU 2+8+2 Fori laser Copper filling Fori laser sovrapposti Fori laser sfalsati Fori ciechi ENIG Solder Mask Verde Materiali: Performance elevate Polyimide Resin Ventec VT901 (also No/Low flow) Adhesiveless polyimide film ECCOBOND Paginazione Pagina precedente Page 1 Page 2 Pagina attuale 3 Pagina successiva
Multistrato rigido-flex, 9 strati, lunghezza 855 mm Mercati: Militare Radar Radar di terra Radar marino Tipologia PCB: Flessibili e Rigido-flessibili Tecnologie: 9 strati 2 strati flessibili 500 micron Copper busbar HDI Impedenza controllata Fori laser Fori ciechi Lunghezza 855 mm ENIG Solder Mask Verde Materiali: FR4 High Tg Adhesiveless polyimide film
Multistrato rigido-flex, 6 strati, HDI SBU 2+2+2 con fori laser Mercati: Automazione industriale Tipologia PCB: Flessibili e Rigido-flessibili Tecnologie: 6 strati flessibili HDI SBU 2+2+2 Build up asimmetrico Fori laser Copper filling Fori laser sfalsati Fori ciechi Stagno chimico Solder Mask Verde Materiali: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film Adhesiveless polyimide film
Multistrato rigido-flex, 12 strati, HDI SBU 2+8+2 con fori laser Mercati: Militare Dispositivo indossabile Tipologia PCB: Flessibili e Rigido-flessibili Tecnologie: 12 strati HDI SBU 2+8+2 Fori laser Copper filling Fori laser sovrapposti Fori laser sfalsati Fori ciechi ENIG Solder Mask Verde Materiali: Performance elevate Polyimide Resin Ventec VT901 (also No/Low flow) Adhesiveless polyimide film ECCOBOND