Il processo di Incisione degli Inners: Incisione”Acida”

Il processo di Incisione degli Inners

Nel nostro ultimo articolo abbiamo descritto le pratiche relative al Controllo Statistico di Processo (SPC). 

Era necessario introdurre questo argomento fin dal principio di questo percorso attraverso il quale descriveremo per intero il processo di fabbricazione dei circuiti stampati.
Come abbiamo già fatto notare, infatti, anche per prodotti considerati di tecnologia standard, occorrono numerose fasi di produzione che prevedono l’impiego di non meno di 30 differenti macchinari e linee di produzione oltre che ambienti adeguati per temperatura, umidità e pulizia. Risulta pertanto imprescindibile garantire che ogni step produttivo sia stabile e in controllo pena la produzione di scarto, la generazione di extracosti e la conseguente riduzione di competitività, in termini sia di prezzo che di tempi di consegna. 

La porzione di processo che segue alle fasi di laminazione e fotostampa corrisponde alla fase di sviluppo dry film – incisione rame – strippaggio dry film.
In questa fase viene:

  • sviluppato, ovverossia rimosso, il dry-film non esposto nella fase di fotostampa e dunque non polimerizzato 
  • asportato per incisione il rame messo a nudo con lo sviluppo del dry-film per lasciare sul pannello il solo rame corrispondente alle piste previste da gerber file 
  • asportato anche il dry-film fino ad ora mantenuto a protezione delle piste 

Perché il risultato di questo processo sia ottimale è necessario che la chimica di incisione sia mantenuta in precise condizioni di “equilibrio” dei vari costituenti e che la temperatura sia stabile. Il trattamento dei fumi di incisione e dei fanghi di risulta è fondamentale a questo scopo: l’equilibrio deve essere garantito dall’effetto combinato di quanto si aggiunge alla chimica in corso di incisione e quanto si sottrae allo stesso tempo.
Anche la velocità di trascinamento dell’inner sul nastro della linea di incisione è importante: deve essere ottimizzata sulla base dello spessore del rame dell’inner da incidere. 

La tabella alla pagina seguente mostra, in particolare, la larghezza minima di pista e/o di isolamento permessi in funzione dello spessore del rame di base dell’innerlaier.

Processo incisione inner tabella

Il risultato del processo di incisone acida dipende oltre che dal processo stesso di incisione anche da quelli precedenti, l’adesione del dry-film deve essere ottimale per evitare, ad esempio, fenomeni di sottoincisione; in fase di esposizione il dry-film deve essere perfettamente pulito, la presenza di una particella estranea non consentirebbe infatti al dry-film di polimerizzare correttamente in corrispondenza di tale corpo estraneo lasciando così che in fase di sviluppo il dry-film venga asportato in quel punto e il rame sottostante inciso immediatamente a seguire, questo genererebbe una mancanza di rame non voluta, un open. 

Queste sono soltanto alcune delle variabili da garantire per il corretto sviluppo della produzione dei circuiti stampati.


Ne vedremo assieme molte altre nel prosieguo di questo percorso. 

Se hai bisogno di chiarimenti, sentiti libero di contattarci!